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    Elgar ReFlex 電源™負(fù)載模塊
    產(chǎn)品簡介
    高密度可編程負(fù)載模塊,高壓(500V)輸入,數(shù)字回路控制技術(shù),兩個型號:375W&750W,高達(dá)15A或30A,自動并聯(lián)多達(dá)8個,模塊化,高功率密度,集成簡單   ReFlexPower™(RFP™)系統(tǒng)的大功率有源負(fù)載(HPAL)及小功率有源負(fù)載(LPAL)有兩個型號,額定功率分別為375W及750W。該交流源是集成于RFP™主機(jī)內(nèi)(具有各種特性、功能、廣泛的可置配性及適應(yīng)性)。
    產(chǎn)品詳情
    400-618-1990
    產(chǎn)品簡介:

    高密度可編程負(fù)載模塊

    ? 高壓(500V)輸入

    ? 數(shù)字回路控制技術(shù)

    ? 兩個型號:375W& 750W

    ? 高達(dá)15A 或30A

    ? 自動并聯(lián)多達(dá)8 個

    ? 模塊化

    ? 高功率密度

    ? 集成簡單

    ReFlex Power?(RFP?)系統(tǒng)的大功率有源負(fù)載(HPAL)及小功率有源負(fù)載(LPAL)有兩個型號,額定功率分別為375W 及750W。該交流源是集成于RFP?主機(jī)內(nèi)(具有各種特性、功能、廣泛的可置配性及適應(yīng)性)。可將這些模塊架設(shè)成獨(dú)立的設(shè)備使用,也可以將其并聯(lián)使用以擴(kuò)展它們的電流及功率額定值。單設(shè)置最高可達(dá)180A,接近400W。

    通過各種硬件接口線使其安全性、易于集成性及功能大幅度增強(qiáng)。可通過各個模塊前面板上的DB-9 連接器實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制禁止(RI)。這些模塊使用模塊化形式的場效應(yīng)晶體管有源電流槽以獲得這兩種功率范圍的靈活性。375W 的模塊占用一個機(jī)殼內(nèi)的三個槽位,重8.2 磅;750W 的模塊也占用一個機(jī)殼內(nèi)的三個槽位,重12.9 磅有兩種運(yùn)行模式。

    電流模式高達(dá)30A,電阻模式在0至5000歐姆之間可編程,有三個范圍。此外,每個有源負(fù)載都可以通過模擬信號單獨(dú)控制,以便通過外部信號對輸出進(jìn)行控制或調(diào)節(jié)。

    散熱設(shè)計(jì)的特征是采用了變速風(fēng)扇,以便使冷卻性能與主機(jī)內(nèi)的模塊及其輸出負(fù)載的補(bǔ)充量成比例,并將可聞噪聲及對氣流的要求降到最低。